在線客服

葉先生姜小姐

返回頂部

400-665-5066

當前位置:首頁>產品中心>解決方案>PCB行業>淺談PCB設計方案
產品中心
淺談PCB設計方案

設計PCB方案時應注意以下5個小點:
1、要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現,最不利的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

2、選擇好接地點:小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等...。現實中,因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

3、合理布置電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。

4、線條有講究:有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。

5、有些問題雖然發生在后期制作中,但卻是PCB設計中帶來的,它們是:

A.過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。

B.同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。

C.焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

D. 焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利,后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。

E.導線太細,而大面積的未布線區又沒有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后,細導線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

聯系我們 OA登錄 友情鏈接 網站地圖 企業電話:400-6655066

企業地址: 東莞市松山湖科技產業園區科技九路2號

重庆时时骗局龙虎合 重庆时时彩开奖结果3 捕鱼来了娱乐场网址 捕鱼达人深海猎狩手机版 像qq运动赚钱的软件 体彩6+1开奖结果17067 山东十一选五开奖走势 qq彩票网 加拿大多伦多留学生赚钱 旋挖钻机做工程赚钱吗 tps 039 真的能赚钱吗 2017异次元碎片怎赚钱 汽车保险超市怎么赚钱 微信里的游戏靠什么赚钱 沈阳什么地方工厂赚钱 北京单场让0.5是一球吗 福建11选5投注技巧