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【精彩回顧】CPCA秋季論壇,正業科技算法工程師分享PCB檢測技術

2019-11-05 新聞摘自:正業科技

1031日—111日,由中國電子電路行業協會CPCA、一般社團法人日本電子回路工業會JPCA主辦的2019中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇在東莞會展國際大酒店盛大舉行。

 



論壇會場云集了PCB行業大咖、管理精英、技術專家以及關注行業發展人士,共同探討和分享技術經驗和成果。

 



在秋季論壇分會之5G時代下智能化設備”專場上,正業科技PCB事業部項目經理及圖像算法工程師吳鵬輝帶來題為《基于圖形資料解析及編輯的PCB自動化檢測應用》的演講,從印制電路板檢測發展、資料格式類型、資料解析應用場景、展望等方面重點介紹基于圖形資料解析及編輯的PCB自動化檢測應用。



 

他介紹,PCB工藝資料以往都作為電路板的生產工藝資料,現在更多地可作為檢測模板資料。PCB工藝資料常用格式包括ExcellonGerberDXFODB++

 



PCB資料解析三大應用場景

 

01覆銅板或PCB成品板孔檢測

 

孔檢測用的較多的是Excellon格式資料,而Excellon格式資料就是孔品質檢測的參照模板,對于孔位置和孔品質(如孔大、孔小、孔內毛刺殘渣)的判定起著關鍵作用,該解析場景應用于我司在線式檢孔機。

 



02線寬線距檢測

 

線寬線距測量適用于檢測PCB內、外層蝕刻后(上綠油前)線路的上幅及下幅寬度、也可測量蝕刻線與線之間的距離,線路測量用的資料格式GerberODB++較多。通過算法抓取測量線和資料中對應的標定線進行寬度比對,達到相應的檢測目的,該解析場景應用于我司自動線寬檢測機。



 


03覆銅板銅厚檢測(離線或在線)

 

通過進行電路板工藝資料線路和孔型的解析成像及分析,可自動有效選測量點,不僅保證了數據測量的分布均勻性,而且避免了探針對電路板上線路的劃傷和探針接觸到孔時的測量偏差。

 



主持人向獲選入2019秋季論文集的廣東正業科技股份有限公司吳鵬輝頒發證書。


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